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                PCB設計時(shí)需考慮哪些可制造性問(wèn)題?

                2020-05-19 15:50:33 1496

                PCB設計的可制造性分為兩類(lèi):

                一、是指生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性;

                二、是指電路及結構上的元器件和印制電路板的裝聯(lián)工藝性。 

                     對生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性,一般的PCB制作廠(chǎng)家,由于受其制造能力的影響,會(huì )非常詳細的給設計人員提供相關(guān)的要求,在實(shí)際中相對應用情況較好。而根據筆者的了解,真正在實(shí)際中沒(méi)有受到足夠重視的,是第二類(lèi),即面向電子裝聯(lián)的可制造性設計。

                     本文的重點(diǎn)也在于描述在PCB設計的階段,設計者必需考慮的可制造性問(wèn)題。

                     1.恰當的選擇組裝方式及元件布局

                     組裝方式的選擇及元件布局是PCB可制造性一個(gè)非常重要的方面,對裝聯(lián)效率及成本、產(chǎn)品質(zhì)量影響極大,而實(shí)際上筆者接觸過(guò)相當多的PCB,在一些很基本的原則方面考慮也尚有欠缺。

                元器件布局  

                     PCB上元器件的布局對生產(chǎn)效率和成本有相當重要的影響,是衡量PCB設計的可裝聯(lián)性的重要指標。一般來(lái)講,元器件盡可能均勻地、有規則地、整齊排列,并按相同方向、極性分布排列。有規則的排列方便檢查,有利于提高貼片/插件速度,均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。

                     另一方面,為簡(jiǎn)化工藝流程,PCB設計者始終都要清楚,在PCB的任一面,只能采用回流焊接和波峰焊接中的一種群焊工藝。這點(diǎn)在組裝密度較大、PCB的焊接面必須分布較多貼片元器件時(shí),尤其值得注意。設計者要考慮對焊接面上的貼裝元件使用何種群焊工藝,最為優(yōu)選的是使用貼片固化后的波峰焊工藝,可以同時(shí)對元件面上的穿孔器件的引腳進(jìn)行焊接;但波峰焊接貼片元件有相對嚴格的約束,只能焊接0603及以上尺寸的片式阻容、SOT、SOIC(引腳間距≥1mm且高度小于2.0mm)。

                    分布在焊接面的元器件,引腳的方向宜垂直于波峰焊接時(shí)PCB的傳送方向,以保證元器件兩邊的焊端或引線(xiàn)同時(shí)被浸焊,相鄰元件間的排列次序和間距也應滿(mǎn)足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效應”,如圖1。當采用波峰焊接SOIC等多腳元件時(shí),應于錫流方向最后兩個(gè)(每邊各1)焊腳處設置竊錫焊盤(pán),防止連焊。

                類(lèi)型相似的元件應該以相同的方向排列在板上,使得元件的貼裝、檢查和焊接更容易。例如使所有徑向電容的負極朝向板件的右面,使所有雙列直插封裝(DIP)的缺口標記面向同一方向等等,這樣可以加快插裝的速度并更易于發(fā)現錯誤。     


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